芯派科技是德科技光通信测试技术沙龙圆满举行

芯派科技 是德科技光通信测试技术沙龙圆满举行

8月 22 日，芯派科技 是德科技，携手来自**市光子产业链不同企业、高校、院所的50余位工程师代表，圆满举办了“光通信测试创新技术沙龙”。****管委会副主任杨华，是德科技全球副总裁兼大中华区总经理郑纪峰、中国区技术支持总经理程卫国、亚太区数字与光产品业务拓展经理朱化朋等嘉宾莅临现场，围绕 AI 时代光通信技术测试与产业生态展开深度交流。

活动围绕 AI 背景下光通信技术发展展开，是德科技资深光通信解决方案工程师朱振华、马德坤分别带来主题分享。
话题一：从800 G到3.2 T，AI时代高速光互连技术发展和测试解决方案
随着生成式AI技术的发展，数据中心的架构和建设****中心。目前的超级GPU集群已开始使用数千个800 G的专用接口进行高速互联，未来会采用更高速率的1.6 T甚至3.2 T接口以节省连接成本。同时，高性能AI计算对于数据搬移的时延极其敏感，大量高速数据传输和交换也产生了巨大的能耗和散热挑战，因此，新技术如Optical I/O、线性可插拔模块LPO、光电联合封装CPO等技术持续引起产业界密切关注。本专题介绍了800G/1.6T/3.2T光互联技术发展和相应的测试解决方案。
话题二：以硅光为代表的集成光子芯片技术发展和测试解决方案

随着光子集成技术尤其是硅光集成技术的日益发展，集成无源及有源单元的光子集成芯片成为了下一代的发展方向。本专题详细介绍了是德科技针对基于硅光技术的各种晶圆/芯片、乃至器件/模块测试解决方案。

（是德科技资深光通信工程师 朱振华）

话题三：****中心的数字互连技术发展和测试解决方案
随着5G，AI，云计算，元宇宙等**技术的不断发展，对传统高速数字互连技术提出了更高的要求。本专题从PCIE G5/ G6，50G/100G/200G Ethernet ACC/AEC/AOC等方面带来是德科技的全新解决方案。
话题四：新一代光接入网技术和高速相干光通信技术的发展和测试解决方案
在光通信网络中，光接入网和相干光通信是两个重要的分支。在10 G无源光网络（PON）商用之后，下一代PON的成本和向前兼容性是影响后续发展的重要因素。为了尽量利用运营商在现有光分配网络（ODN）上的投资以及与原来的PON共存，25G PON / 50G PON映入大众眼帘。而相干光通信传统上是应用在长途电信网络中的，****中心网络的发展，也迎来了相干光技术在短距离传输网络中的应用契机。本部分介绍了对于50G PON的技术演进及测试挑战，以及相干光通信中的光器件、光模块的测试方法和测试方案。

（是德科技资深光通信工程师 马德坤）

参加此次沙****大学、****大学等高校代表、****学院****研究所等科研院所人员以及**相关企业代表。各方在答疑环节就光通信产业链技术测试挑战展开深入交流。活动现场，是德科技展示了 112G 高速互连测试平台、800G 光口测试系统等多款最新设备，吸引参会者驻足体验。

（是德科技展出设备）

芯派科技与是德科技作为长期**伙伴，双方建立了坚实的**关系。未来双方将围绕“光子产业”，共建“****实验室”，立足**光产业发展高地，联合高校、科研院所，生态联动，攻关硅光芯片晶圆级测试、高速光模块可靠性验证等技术难题。后续，双方将继续以“追光计划” 为指引，聚焦光子技术前沿领域持续探索，****实验室走向产业化应用；同时依托 “跃迁计划”，整合产业链上下游**，搭建技术交流与成果转化平台，助力**乃至**光产业实现跨越式发展。
此次沙龙不仅为光通信领域从业者搭建了技术交流平台，更助力推动光通信测试技术的实践与应用。无论是前沿测试方案的展示，还是产学研**的推进，都为行业注入新活力。关注我们，后续将持续带来光通信领域干货，与你一同见证技术迭代与产业升级！