激光仪器采购项目采购意向公告

发布时间: 2025年08月28日
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项目所在地:**省

为便于供应商了解采购信息,根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定,现将激光仪器采购项目的采购意向公开如下:

序号 采购项目名称 需求概况 初步技术参数 预算金额(万元) 预计采购时间 备注
1 片上调制集成的激光模块
采购内容:片上调制集成的激光模块
采购数量:8批
主要功能或目标:★1.模块采用光电混合集成封装,具备光学调制和波长倍频等级联功能; 2.输入光工作波长覆盖范围:1560.58±0.8 nm; ★3.调制带宽:≥23 GHz(具备单独输出测试端口); 4.调制半波电压:≤3.6 V; 5.调制最大射频输入功率:23 dBm; 6.放大芯片工作电流≤1.5A 7.倍频输出波长覆盖范围:780.29±0.4 nm; ★8.倍频输出总功率:≥15 mW; 9.输出光偏振消光比:≥20 dB; 10.支持对放大芯片和倍频芯片进行单独温度控制; 11.输入输出光纤类型为保偏光纤; 12.封装形式为管壳型封装,外形尺寸小于100 mm(L)×40 mm(W)×10 mm(H);
需满足的要求:★1.模块采用光电混合集成封装,具备光学调制和波长倍频等级联功能; 2.输入光工作波长覆盖范围:1560.58±0.8 nm; ★3.调制带宽:≥23 GHz(具备单独输出测试端口); 4.调制半波电压:≤3.6 V; 5.调制最大射频输入功率:23 dBm; 6.放大芯片工作电流≤1.5A 7.倍频输出波长覆盖范围:780.29±0.4 nm; ★8.倍频输出总功率:≥15 mW; 9.输出光偏振消光比:≥20 dB; 10.支持对放大芯片和倍频芯片进行单独温度控制; 11.输入输出光纤类型为保偏光纤; 12.封装形式为管壳型封装,外形尺寸小于100 mm(L)×40 mm(W)×10 mm(H);
★1.模块采用光电混合集成封装,具备光学调制和波长倍频等级联功能; 2.输入光工作波长覆盖范围:1560.58±0.8 nm; ★3.调制带宽:≥23 GHz(具备单独输出测试端口); 4.调制半波电压:≤3.6 V; 5.调制最大射频输入功率:23 dBm; 6.放大芯片工作电流≤1.5A 7.倍频输出波长覆盖范围:780.29±0.4 nm; ★8.倍频输出总功率:≥15 mW; 9.输出光偏振消光比:≥20 dB; 10.支持对放大芯片和倍频芯片进行单独温度控制; 11.输入输出光纤类型为保偏光纤; 12.封装形式为管壳型封装,外形尺寸小于100 mm(L)×40 mm(W)×10 mm(H); 160.00 2025年10月

注:1.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考,采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准;标书代写

2.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。


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