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采购结果名称:分谈分签+****+电子元器件采购(****0801)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+电子元器件采购(****0801)的询价书
询价书编号:XJ202****50467
采购方案名称:分谈分签+****+电子元器件采购(****0801)
采购方案编号:XYFA202****11383
签约类型:框架协议
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-08-15 11:02
报价截止时间:2025-08-21 00:00
| 1 | **** | 341066 | (****06095)4G车载天线 | RNB50.121-01 | 根 | 1.0 | 1.0 | 2026-08-31 | ||
| 2 | **** | 341066 | (****10894)弹簧天线 | CAA25W.1-17 | 根 | 1.0 | 1.0 | 2026-08-31 | ||
| 3 | 高芯国际半导体****公司 | 341018 | (****08338)芯片MAX16058ATA27+ | 芯片MAX16058ATA27+ | 颗 | 1.0 | 1.0 | 2026-08-31 | ||
| 4 | 北天星****公司 | 341018 | (****08547)蓝牙芯片 | EP2T42F40-E2 | 颗 | 1.0 | 1.0 | 2026-08-31 | ||
| 5 | 北天星****公司 | 341018 | (****08516)蓝牙芯片 EP2T45F10 | 蓝牙芯片 EP2T45F10 | 颗 | 1.0 | 1.0 | 2026-08-31 | ||
| 6 | **** | 341066 | (****10896)弹簧天线 | YN15E.111-01 | 根 | 1.0 | 1.0 | 2026-08-31 | ||
| 7 | **衡珀****公司 | 341018 | (****08536)芯片 | GD32L233KBQ6 | 颗 | 1.0 | 1.0 | 2026-08-31 |
姓名:王善春
手机:
电话:****9004
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