首页 /CJ-XNY-DA0000001761开关稳压芯片TPS54331DR预成交公示

CJ-XNY-DA0000001761开关稳压芯片TPS54331DR预成交公示

江苏 -南京

发布时间： 2025年08月28日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

开关芯片

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

预成交公示

一、采购单编号：****

二、采购单名称：CJ-XNY-DA****001761开关稳压芯片TPS54331DR

三、采购单位：****

四、采购方式：公开询比采购

五、采购类型：货物

六、公示结束期：2025-08-31

七、预成交供应商：****

八、采购清单

序号采购人物资名称税率规格型号单位数量预成交供应商

1	****	LDO电路:TLV1117LV18DCY SMD-SOT223(TI)(HBM2K5,MSL1,RoHS)	13%	LDO电路:TLV1117LV18DCY SMD-SOT223(TI)(HBM2K5,MSL1,RoHS)	EA	150	****
2	****	监控电路:TPS3808G25DBVT SMT-SOT-23(6)封装(TI)	13%	监控电路:TPS3808G25DBVT SMT-SOT-23(6)封装(TI)	EA	150	****
3	****	放大器:LMP7709MT 14-Pin SMT-TSSOP封装 (NSC)	13%	放大器:LMP7709MT 14-Pin SMT-TSSOP封装 (NSC)	EA	100	****
4	****	DSP处理器:TMS320F28377DPTPT SMT-HLQFP封装(TI)	13%	DSP处理器:TMS320F28377DPTPT SMT-HLQFP封装(TI)	EA	50	****
5	****	开关稳压芯片:TPS54331DR SOIC-8封装(TI)	13%	开关稳压芯片:TPS54331DR SOIC-8封装(TI)	EA	150	****