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| 55nm硅光PDK服务 | |
| 项目所在采购意向: | ****2025年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 55nm硅光PDK服务 |
| 预算金额: | 300.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
C****1300 电子、通信与自动控制技术研究服务
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| 采购需求概况 : |
(1)晶圆尺寸:12英寸 (2)工艺节点:55nm (3)工艺类型:硅光及SOI CMOS工艺 (4)PDK支持:完成用于****设计所需的光器件PDK及电器件Model 其中包含一套用于硅光芯片设计使用的硅光PDK 包含一套基于SOI CMOS工艺的,****设计所需的SPICE Model。 (5)PDK包内容:包含设计所需的说明手册、硅光器件Pcell(GDS python绘制及器件黑盒),硅光器件Runset及SOI CMOS仿真模型文件 (6)服务内容: 包含TestKey绘制开发服务 包含至少一次用于硅光器件Model提参所需的Golden wafer流片服务 包含硅光芯片Device/Model量测服务 包含55nm/180nm SOI CMOS全套TCAD仿真模型 包含PDK Model开发及QA服务 包含必要的版图绘制及处理服务 (7)报告交付:提供PDK开发QA报告,确保PDK的正确性和一致性 包含Pcell QA报告、Runset QA报告、TCAD仿真模型QA报告、Model QA报告
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| 预计采购时间: | 2025-09 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写