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新一代半导体封测及集成产业化项目1#封装测试厂房、2#、3#原材料品仓库、供氢站中标公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
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一、项目名称：新一代半导体封测及集成产业化项目1#封装测试厂房、2#、3#原材料品仓库、供氢站
二、项目编号：****
三、资格预审公告（代招标公告）发布日期：2025年7月1日
四、开标日期：2025年8月26日9时00分
五、招标方式：公开招标
六、中标情况：
| 招标内容 | 中标单位 | 地址 | 中标金额（元） |
| 新一代半导体封测及集成产业化项目1#封装测试厂房、2#、3#原材料品仓库、供氢站 | **** | **市关山路552号 | ****0576.53 |
七、评标委员会名单：田文英、王俞郦、周文静、辛继军、王红霞、彭桂华、张翠香、刘夕洪、马妍
八、联系方式：
（一）招标人名称：****
地址：**市高新区金马路9号
联系人：姚经理
联系电话：0531-****4972
（二）招标代理机构：****
地址：**市**区经十路10567号成城大厦A座
联系人：王经理
联系电话：0531-****1838
****
2025年8月30日
附件（1）
中标结果公告 (1).pdf下载预览
招标进度跟踪
2025-09-17
2025-08-30
中标通知
新一代半导体封测及集成产业化项目1#封装测试厂房、2#、3#原材料品仓库、供氢站中标公告
当前信息
2025-08-26
2025-07-02
2025-07-01
2025-07-01
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