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SCBBH202508207 电镀液XJ025082900859
招标详情
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***********公司企业信息
SCBBH****08207 电镀液
可报价开始时间：2025-09-01 10:00:00
可报价结束时间：2025-09-03 10:00:00
编号：****
发布单位：****
最终单位：****
参与方式：公开询价
出价方式：一次性出价
付款方式：
是否必须加盖电子签章：是
保证金：0.0元
联系人：崔庆杰
联系方式：190****3308
备注：1.先和相关人员核对清楚规格参数后报价。 2.卞圆浩 178****0704 3.请写明制造商，代理商要有原厂授权函。 4.报价有效期时间请填写长一点。
采购方发布的采购清单
| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 参考型号 | 计划号 | 物料编码 |
| INTERLINKTM 9200 Cu TSV 电镀液 | 电子元器件>其他电子元器件 | 1.0桶 | 1.0桶 | IL 9200 ANOLYTE（SAL）/20LT JER OVP 阳极液，20L/桶 | SCBBH****08207 | 261****0352 |
| INTERLINKTM 9200 Cu TSV 电镀液 | 电子元器件>其他电子元器件 | 5.0桶 | 5.0桶 | IL 9200 ELECTROYTE（SAL）/20LT JER OVP 阴极液，20L/桶 | SCBBH****08207 | 261****0353 |
| INTERLINKTM 9200 Cu TSV 电镀液 | 电子元器件>其他电子元器件 | 3.0桶 | 3.0桶 | IL 9200 ACCEL（SAL）/1 GA COR PDB 加速剂，1Gal/桶 | SCBBH****08207 | 261****0354 |
| INTERLINKTM 9200 Cu TSV 电镀液 | 电子元器件>其他电子元器件 | 3.0桶 | 3.0桶 | IL 9200 SUP（SAL）/1 GA COR PDB 抑制剂，1Gal/桶 | SCBBH****08207 | 261****0355 |
| INTERLINKTM 9200 Cu TSV 电镀液 | 电子元器件>其他电子元器件 | 3.0桶 | 3.0桶 | IL 9200 LEV（SAL）/1 GA COR PDB 平整剂，1Gal/桶 | SCBBH****08207 | 261****0356 |
| Cu TSV 电镀液组分测试VMS标准液 | 电子元器件>其他电子元器件 | 2.0桶 | 2.0桶 | Micro plate Cu-TSV电镀阴极母液VMS，10L/桶。 Cu2+含量与精度要求：60g/LCu2+，±5%。 H2SO4含量与精度要求：10g/LH2SO4，±20%。Cl-含量与精度 | SCBBH****08207 | 261****0449 |
招标进度跟踪
2025-09-01
招标公告
SCBBH202508207 电镀液XJ025082900859
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