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芯片失效分析试验询价
招标详情
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400-688-2000
基本信息
询价单名称: 芯片失效分析试验询价
询价单编号: ****
询价人名称: 张雯淇
询价时间: 2025-09-02 13:37:51
询价人电话: 185****6867
采购类型: 单次采购
采购企业: 拓维电子****公司
报价商品
序号
物资编码
物资名称
产品分类
规格描述
品牌
生产厂
数量
单位
交货方式
交货日期/计划
原产地
备注
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1
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-
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SAT高阶超声波扫描检测试验项目
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其他
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规格:详见附件技术要求;状态/交货状态:详见附件技术要求;表面处理:详见附件技术要求;质量等级/性能等级:详见附件技术要求;技术标准:详见附件技术要求;特殊要求:详见附件技术要求;附加技术条件:详见附件技术要求
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-
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20.0
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颗
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2026年12月31日
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-
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失效分析过程中需要供应商一起协助分析，给出指导性意见，出具失效分析报告，具体失效分析手段根据实际情况做调整。 报价前需要联系技术人员详细沟通试验要求，电话150****7533，沟通无误后再报价。
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1
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锡球打线试验项目
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其他
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规格:详见附件技术要求;状态/交货状态:详见附件技术要求;表面处理:详见附件技术要求;质量等级/性能等级:详见附件技术要求;技术标准:详见附件技术要求;特殊要求:详见附件技术要求;附加技术条件:详见附件技术要求
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-
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100.0
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unit
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2026年12月31日
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-
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失效分析过程中需要供应商一起协助分析，给出指导性意见，出具失效分析报告，具体失效分析手段根据实际情况做调整。 报价前需要联系技术人员详细沟通试验要求，电话150****7533，沟通无误后再报价。
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1
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InGaAs微光显微镜试验项目
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其他
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规格:详见附件技术要求;状态/交货状态:详见附件技术要求;表面处理:详见附件技术要求;质量等级/性能等级:详见附件技术要求;技术标准:详见附件技术要求;特殊要求:详见附件技术要求;附加技术条件:详见附件技术要求
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20.0
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小时
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2026年12月31日
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-
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失效分析过程中需要供应商一起协助分析，给出指导性意见，出具失效分析报告，具体失效分析手段根据实际情况做调整。 报价前需要联系技术人员详细沟通试验要求，电话150****7533，沟通无误后再报价。
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1
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去锡球试验项目
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其他
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规格:详见技术文件要求;状态/交货状态:详见技术文件要求;表面处理:详见技术文件要求;质量等级/性能等级:详见技术文件要求;技术标准:详见技术文件要求;特殊要求:详见技术文件要求;附加技术条件:详见技术文件要求
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20.0
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颗
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2026年12月31日
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-
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失效分析过程中需要供应商一起协助分析，给出指导性意见，出具失效分析报告，具体失效分析手段根据实际情况做调整。 报价前需要联系技术人员详细沟通试验要求，电话150****7533，沟通无误后再报价。
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1
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UBM去除试验项目
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其他
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规格:详见附件技术要求;状态/交货状态:详见附件技术要求;表面处理:详见附件技术要求;质量等级/性能等级:详见附件技术要求;技术标准:详见附件技术要求;附加技术条件:详见附件技术要求
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-
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-
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20.0
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颗
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2026年12月31日
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-
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失效分析过程中需要供应商一起协助分析，给出指导性意见，出具失效分析报告，具体失效分析手段根据实际情况做调整。 报价前需要联系技术人员详细沟通试验要求，电话150****7533，沟通无误后再报价。
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1
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去层分析试验项目
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其他
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规格:详见附件技术文件;状态/交货状态:详见附件技术文件;表面处理:详见附件技术文件;质量等级/性能等级:详见附件技术文件;技术标准:详见附件技术文件;特殊要求:详见附件技术文件;附加技术条件:详见附件技术文件
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20.0
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unit
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2026年12月31日
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-
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失效分析过程中需要供应商一起协助分析，给出指导性意见，出具失效分析报告，具体失效分析手段根据实际情况做调整。 报价前需要联系技术人员详细沟通试验要求，电话150****7533，沟通无误后再报价。
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1
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OM试验项目
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其他
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规格:详见附件技术文件要求;状态/交货状态:详见附件技术文件要求;表面处理:详见附件技术文件要求;质量等级/性能等级:详见附件技术文件要求;技术标准:详见附件技术文件要求;特殊要求:详见附件技术文件要求;附加技术条件:详见附件技术文件要求
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20.0
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小时
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2026年12月31日
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失效分析过程中需要供应商一起协助分析，给出指导性意见，出具失效分析报告，具体失效分析手段根据实际情况做调整。 报价前需要联系技术人员详细沟通试验要求，电话150****7533，沟通无误后再报价。
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1
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SEM高阶拍照试验项目
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其他
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规格:详见附件技术文件要求;状态/交货状态:详见附件技术文件要求;表面处理:详见附件技术文件要求;质量等级/性能等级:详见附件技术文件要求;技术标准:详见附件技术文件要求;特殊要求:详见附件技术文件要求;附加技术条件:详见附件技术文件要求
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20.0
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小时
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2026年12月31日
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OM细节看不清的用SEM看 失效分析过程中需要供应商一起协助分析，给出指导性意见，出具失效分析报告，具体失效分析手段根据实际情况做调整。 报价前需要联系技术人员详细沟通试验要求，电话150****7533，沟通无误后再报价。
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1
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FIB高度定点横截面切割试验项目
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其他
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规格:详见技术文件要求;状态/交货状态:详见技术文件要求;表面处理:详见技术文件要求;质量等级/性能等级:详见技术文件要求;技术标准:详见技术文件要求;特殊要求:详见技术文件要求;附加技术条件:详见技术文件要求
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20.0
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小时
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2026年12月31日
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失效分析过程中需要供应商一起协助分析，给出指导性意见，出具失效分析报告，具体失效分析手段根据实际情况做调整。 报价前需要联系技术人员详细沟通试验要求，电话150****7533，沟通无误后再报价。
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