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1、项目名称:****工业园二期B3、B4、C8栋项目
2、建设单位:****
3、建设地址:**市******社区龙澜大道以西
4、委托日期:2025年5月
5、主要建设内容:****工业园项目选址于**市******社区龙澜大道以西从事生产活动,统一社会信用代码:914********2038216。项目厂房为自建厂房,本次****工业园二期B3、B4、C8栋。
B3栋用地面积约21870.81平方米,建筑面积约71133.7平方米。B4栋用地面积约21870.81平方米,建筑面积71277.96平方米。C8栋用地面积约8813.61平方米,建筑面积约27779.49平方米。
主要年产 SIP 封装模组 16000 万片、无线射频封装器件 500 万套、光学摄像镜头 1600 万套、车规 IGBT 模组 168 万片、工业IGBT 模组 168 万片、碳化硅模组 216 万片、射频功放封装模组 1000 万颗。
B3栋为生产楼,共3层,1层工业 IGBT 模组+物料暂存区,2层车规 IGBT 模组,3层碳化硅模组;B4栋为生产楼,共3层,1层物料暂存区+光学摄像镜头,2层SIP 封装模组+无线射频封装器件+射频功放封装模组,3层碳化硅模组+物料暂存区;C8栋为能源楼,共3层,1层生产水房+消防安全中控室+锅炉房+自动化设备,2层空压机房+冷冻机房+变压所,3层网络机房+计量仪器房+柴油机房。