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热电器件装配与高温低压键合系统
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****2025年10月政府采购意向-热电器件装配与高温低压键合系统 详细情况
| 热电器件装配与高温低压键合系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 热电器件装配与高温低压键合系统 |
| 预算金额： | 135.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0909金属焊接设备
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| 采购需求概况 ： |
1、点胶控制精度:≤±3%； 2、自动供板最大尺寸: 60×60mm2； 3、图像识别粒子速度:≤200 ms/粒； 4、粒子放置精度:≤±10μm； 5、粒子装填速度: 2300颗/h; 6、最高键合温度: 750℃; 7、控温精度：±1℃； 8、最大键合压力: 5000kg； 腔体真空小于10-2Pa。
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| 预计采购时间： | 2025-10 |
| 备注： |
1、点胶控制精度:≤±3%； 2、自动供板最大尺寸: 60×60mm2； 3、图像识别粒子速度:≤200 ms/粒； 4、粒子放置精度:≤±10μm； 5、粒子装填速度: 2300颗/h; 6、最高键合温度: 750℃; 7、控温精度：±1℃； 8、最大键合压力: 5000kg； 腔体真空小于10-2Pa。
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本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2025-09-03
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