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| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 参考型号 | 计划号 | 主要参数 |
| 灌封胶 | 电子元器件 | 500.0KG | 500.0KG | KXS160L(A;B) | SCBAH****07057 | 配比1:1-混合后粘度2000-4000CPS-可操作时间50-120min-初固时间2-4-导热系数≥0.6W/m.k |