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广东工业大学2025年09月至2025年12月政府采购意向
招标详情
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***********公司企业信息
公告信息
| ****2025年09月至2025年12月政府采购意向 | ||
| 2025-09-03 15:37:36 | ||
| 正常公告 | ||
| **** |
公告内容
为便****政府采购信息，根据《****政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将本单位2025年09月至2025年12月采购意向公开如下：
| 1 | 晶圆级先进封装精密检测装备项目 |
标的名称：晶圆级先进封装精密检测装备
标的数量：1
主要功能或目标：晶圆级先进封装精密检测装备，兼容8、12英寸，厚度150至1500μm的玻璃基 硅基晶圆检测；2D检测分辨率≤0.2μm@20X，3D检测功能需包括Bump（凸点）高度、共面度量测；支持有图形晶圆检测达到500nm。
需满足的要求：
|
按国家相关政策执行 | 5,000,000.00 | 2025年12月 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
****
2025年09月03日
招标进度跟踪
2025-09-03
招标预告
广东工业大学2025年09月至2025年12月政府采购意向
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