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机电工程学院 晶圆级先进封装精密检测装备项目政府采购意向公告
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为便****政府采购信息，根据《****政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将**** 2025年 10 （至） 11 月采购意向公开如下：
| 序号 |
采购项目 名称 |
采购需求概况 |
预算金额 （万元） |
预计采购时间 （填写到月） |
备注 |
| 1 |
晶圆级先进封装精密检测装备 |
晶圆级先进封装精密检测装备，兼容8、12英寸，厚度150至1500μm的玻璃基 硅基晶圆检测；2D检测分辨率≤0.2μm@20X，3D检测功能需包括Bump（凸点）高度、共面度量测；支持有图形晶圆检测达到500nm。 |
500 |
2025-12 |
无 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-09-03
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