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KYSAH202508147-PCB板XSKJXJ025090500139

公告-招标公告

安徽 -蚌埠

发布时间： 2025年09月05日

标书代写官方

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投标截止时间

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PCB

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

KYSAH****08147-PCB板XSKJ

可报价开始时间：2025-09-05 10:50:00

可报价结束时间：2025-09-07 10:50:00

编号：****

发布单位：****

最终单位：****

参与方式：公开询价

出价方式：一次性出价

付款方式：

是否必须加盖电子签章：是

保证金：0.0元

联系人：曹先生

联系方式：0552-****382

附件：

报警器PCB加工说明文件250816.rar

PCB加工250816.rar

备注：

采购方发布的采购清单

商品名称	品类	采购数量	最少响应量	参考型号	计划号	主要参数
迁移管PCB板-底板	电子元器件	500.0个	500.0个	AD7.****.1715-6｜69×23×1.6（添加开槽）	KYSAH****08147	沉金工艺，铜厚1蛊司，板厚1.6mm，四层板，板材为高TG的FR-4
迁移管PCB板-左内侧板PCB	电子元器件	500.0个	500.0个	AD7.****.1715-7｜60×14.9×0.8(添加开槽)	KYSAH****08147	沉金工艺，铜厚1蛊司，板厚0.8mm，两层板，板材为高TG的FR-4
迁移管PCB板-左外侧板PCB	电子元器件	500.0个	500.0个	AD7.****.1715-8｜60.3×45.74×0.8	KYSAH****08147	沉金工艺，铜厚1蛊司，板厚0.8mm，两层板，板材为高TG的FR-4
迁移管PCB板-左上板PCB	电子元器件	500.0个	500.0个	AD7.****.1715-9｜60×8×0.8(修改过孔位置)	KYSAH****08147	沉金工艺，铜厚1蛊司，板厚0.8mm，两层板，板材为高TG的FR-4
迁移管PCB板-右外侧板PCB	电子元器件	500.0个	500.0个	AD7.****.1715-10｜60.3×45.7×0.8	KYSAH****08147	沉金工艺，铜厚1蛊司，板厚0.8mm，两层板，板材为高TG的FR-4
迁移管PCB板-右内侧板PCB	电子元器件	500.0个	500.0个	AD7.****.1715-11｜60×14.5×0.8(添加开槽)	KYSAH****08147	沉金工艺，铜厚1蛊司，板厚0.8mm，两层板，板材为高TG的FR-4
迁移管PCB板-右上板PCB	电子元器件	500.0个	500.0个	AD7.****.1715-12｜60×8×0.8(添加过孔)	KYSAH****08147	沉金工艺，铜厚1蛊司，板厚0.8mm，两层板，板材为高TG的FR-4
迁移管PCB板-通道板PCB	电子元器件	500.0个	500.0个	AD7.****.1715-13｜54×3×0.8	KYSAH****08147	沉金工艺，铜厚1蛊司，板厚0.8mm，两层板，板材为高TG的FR-4
迁移管PCB板-前板PCB	电子元器件	500.0个	500.0个	AD7.****.1715-14｜65.5×24.5×1.6(添加开槽)	KYSAH****08147	沉金工艺，铜厚1蛊司，板厚1.6mm，四层板，板材为高TG的FR-4
迁移管PCB板-喇叭侧板PCB	电子元器件	500.0个	500.0个	AD7.****.1715-15｜20.2×6.3×0.8	KYSAH****08147	沉金工艺，铜厚1蛊司，板厚0.8mm，两层板，板材为高TG的FR-4
迁移管PCB板-后板PCB	电子元器件	500.0个	500.0个	AD7.****.1715-16｜23×14.8×0.8	KYSAH****08147	铜厚1蛊司，板厚0.8mm，单层板，板材为高TG的FR-4
迁移管PCB板-正模式放大板PCB	电子元器件	1000.0个	1000.0个	AD7.****.1715-17｜13×7.8×0.8(加大焊盘)	KYSAH****08147	沉金工艺，铜厚1蛊司，板厚0.8mm，两层板，板材为高TG的FR-4
迁移管PCB板-取样板PCB	电子元器件	500.0个	500.0个	AD7.****.1715-20｜30.9×23×0.8(重新敷铜)	KYSAH****08147	沉金工艺，铜厚1蛊司，板厚0.8mm，两层板，板材为高TG的FR-4
迁移管PCB板-法拉第盘PCB	电子元器件	1000.0个	1000.0个	AD7.****.1715-19｜12.96×7.75×0.8	KYSAH****08147	沉金工艺，铜厚1蛊司，板厚0.8mm，两层板，板材为高TG的FR-4
滤毒失效PCB板-高压模块PCB	电子元器件	20.0个	20.0个	AD7.****.1715-4｜166×124.87×1.6	KYSAH****08147	铜厚1蛊司，板厚1.6mm，两层板，板材为高TG的FR-4，拼板数25
滤毒失效PCB板-超压模块PCB	电子元器件	25.0个	25.0个	AD7.****.1715-5｜104.0×97.0×1.6（添加开槽）	KYSAH****08147	铜厚1蛊司，板厚1.6mm，两层板，板材为高TG的FR-4，拼板数20
滤毒失效PCB板-离子门控制板PCB	电子元器件	50.0个	50.0个	AD7.****.1715-2｜123×118×1.6	KYSAH****08147	铜厚1蛊司，板厚1.6mm，四层板，板材为高TG的FR-4，拼板数10
滤毒失效PCB板-脉冲驱动板PCB	电子元器件	50.0个	50.0个	AD7.****.1715-3｜284.5×183.25×1.6	KYSAH****08147	铜厚1蛊司，板厚1.6mm，四层板，板材为高TG的FR-4，拼板数10
滤毒失效PCB板-控制板PCB	电子元器件	125.0个	125.0个	AD7.****.1715-1｜236×103.58×1	KYSAH****08147	铜厚1蛊司，板厚1mm，四层板，板材为高TG的FR-4，拼板数4

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