硅片采购

发布时间: 2025年09月05日
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****2025年11月政府采购意向-硅片采购 详细情况
硅片采购
项目所在采购意向: ****2025年11月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 硅片采购
预算金额: 600.000000万元(人民币)
采购品目:
A****9900其他矿与矿物
采购需求概况 :
1.测试片相关料号WAF****001,为p型测试片中的particle wafer,主要用于电阻率测试和颗粒测试,particle wafer对颗粒数量和粒径有限定要求,需求2400片。 2.dummy相关料号WAF****031,需求为挡片,电阻率要求0.5-100ohm,用途包括机台使用等,需求数量共计2000片。 3.测试片相关料号WAF****011,为括p型测试片中的control wafer,主要用于电阻率测试和颗粒测试,电阻率p control要求在8-12ohm,为关键参数项,需求1200片。 4.需求料号WAF****600需求为产品片,产品要求衬底厚度775um,衬底电阻率要求在1-3mohm,衬底掺杂要求为As,背封要求LTO 1500 A+/-10% + Poly 4000 A+/-10% + LTO 1000 A+/-10%,外延掺杂要求为磷烷,外延厚度要求7.0±5%um,电阻率要求0.25±5%ohm.cm,需求共计2500片。 5.需求料号WAF****040需求为产品片,产品要求衬底厚度775um,衬底电阻率要求在2.4-3.1mohm,衬底掺杂要求为B,背封要求LTO1500A +/- 10 % + Poly 4000 A +/- 10% + LTO 1000 A +/- 10%,外延掺杂要求为硼烷,外延第一层厚度要求2.0±5%um,电阻率要求0.1±6%ohm.cm;外延第二层厚度要求2.5±5%um,电阻率要求0.54±6%ohm.cm需求共计1800片。 6.需求料号WAF****340需求为产品片,产品要求衬底厚度775um,衬底电阻率要求在2.5-3.1mohm,衬底掺杂要求为B,背封要求LTO 1500 A +/-10% + Poly 4000 A+/-10% + LTO 1000A +/-10%,外延掺杂要求为硼烷,外延第一层厚度要求2.0±5%um,电阻率要求0.1±6%ohm.cm;外延第二层厚度要求3.4±5%um,电阻率要求0.85±6%ohm.cm需求共计500片。 7.需求料号WAF****860需求为产品片,产品要求衬底厚度775um,衬底电阻率要求在1-1.3mohm,衬底掺杂要求为ph,背封要求LTO 1500A +/- 10% + Poly 4000A +/-10% + LTO1000 A +/- 10 %,外延掺杂要求为磷烷,外延厚度要求3.4±5%um,电阻率要求0.24±5%ohm.cm,需求共计350片。
预计采购时间: 2025-11
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

招标进度跟踪
2025-12-02
合同公告
硅片采购
2025-11-24
2025-09-05
招标预告
硅片采购
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