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| 半导体材料表征与制备集成系统 | |
| 项目所在采购意向: | ****2025年9月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 半导体材料表征与制备集成系统 |
| 预算金额: | 461.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
A****0204半导体器件参数测量仪,A****0304光学测试仪器,A****9900其他电气设备
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| 采购需求概况 : |
半导体材料表征与制备集成系统1套,主要功能:可实现从薄膜材料制备到表面形貌测量及电学性能测试与信号分析的综合功能。设备质保期不少于1年,3月内供货安装,7*24小时维护响应。
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| 预计采购时间: | 2025-09 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写