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| SoC芯片验证板卡设计、生产加工 | |
| 项目所在采购意向: | ****2025年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | SoC芯片验证板卡设计、生产加工 |
| 预算金额: | 100.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
C****0000其他服务
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| 采购需求概况 : |
SoC芯片验证板卡设计、生产加工包含两类,一类是采用压接方式(SOCKET形式)的芯片验证板,一类是直接焊接芯片的验证板卡,基于压接形式的芯片验证板,可以有效检测废片;直接焊接的芯片验证板卡,可以发挥出芯片的全部性能,以便后续指标测试顺利进行。另外,为了进行应用单位的场景试验,需要制作满足应用单位前后数据链路要求的VPX接口智能抗干扰算法验证板卡。同样,PCB板卡设计制作、SOCKET设计制作均属于专门性生产加工任务,学校不具备相应的生产加工能力,因此需要外协采购。 采购数量:1次;
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| 预计采购时间: | 2025-12 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写