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采购结果名称:分谈分签+****+高功率半导体激光器的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+高功率半导体激光器的询价书
询价书编号:XJ202****60397
采购方案名称:分谈分签+****+高功率半导体激光器
采购方案编号:XYFA202****60561
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-08-26 10:23
报价截止时间:2025-09-04 09:00
| 1 | **** | 561010 | DFB+SOA合封型高功率半导体激光器 | OZ3-2015-1 | 个 | 2.0 | 2.0 | 2025-09-17 | ||
| 2 | **** | 561010 | DFB+SOA合封型高功率半导体激光器(背光引出) | OZ3-2015-2 | 个 | 2.0 | 2.0 | 2025-09-17 | ||
| 3 | **** | 561010 | COC型MOPA芯片 | OZ3-2015-3 | 个 | 3.0 | 3.0 | 2025-09-17 | ||
| 4 | **** | 561010 | COC型MOPA芯片光斑测试器件 | OZ3-2015-4 | 个 | 1.0 | 1.0 | 2025-09-17 |
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