招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
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中标信息
| 成交供应商: | **** |
| 选择理由: | 价格最低 同意 |
| 质疑投诉说明: | 如有质疑,请在三个工作日内将质疑说明文件(纸质****管理处,逾期不予受理。 |
| 项目名称 | 微纳米结构制备系统项目 | 项目编号 | **** |
| 公告发布日期 | 2025/09/03 10:50 | 报价截止时间 | 2025/09/08 10:50 |
| 采购单位 | **** | 付款条款 | 验收合格后,15个工作日内支付全款。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 是否需要踏勘 | 否 |
| 踏勘联系人 | | 踏勘联系电话 | |
| 踏勘地点 | | 踏勘联系时间 | |
| 采购预算 | ¥210,000.00 | 成交金额 | ¥190,000.00 |
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起7个工作日内 |
| 送货/施工/服务地址 | ******学院路3号****主楼2层 |
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务及其他要求响应 | 分项报价 |
| 微纳米结构制备系统 | 否 | 台 | 1 | 1、要求提供原厂技术人员现场安装培训,达到用户基本掌握设备的使用方法为标准。 2.售后服务要求 (1)质保期一年(自验收合格之日起计算),质保期内免费保修(人为因素除外),即质保期内对所有货物进行免费无偿维护服务,如果出现非人为因素的质量问题,免费予以维护。 (2)服务响应时间,在接到客户要求维护的通知后,由专业人员2小时内响应,24小时内提出具体解决方案,48小时内专业技术人员上门现场解决,使设备尽快恢复正常。 | ¥190,000.00 |
| 参考品牌及型号 | 不限定品牌型号 |
| 技术参数要求 | 1、支持母版和压印基底尺寸:最大4英寸直径晶圆,兼容3英寸、2英寸直径晶圆。 2、压印过程中实现全自动压印和脱模过程,无需手动脱模。 3、工作原理:采用高精度辊轮系统作为压印动力,实现Plate to Plate的渐近式压印。 4、压印压力:压印压力可在 10000-300000Pa 之间通过软件设置,精密比例阀控制压力。 5、压印速度可在软件中设置,设置范围0.5-30mm/s。 6、设备配置主机和独立的工作模具更换单元。 7、工作模具使用PET作为工作模具胶的支撑衬底,PET厚度可使用250um或125um,PET尺寸为A4。 8、曝光单元:光源波长365nm,最大功率可达700mW/cm2,曝光均匀性≥85% 9、基底加热系统:软件控温,加热温度室温至 70°C,温度均匀性:±3%,温度设置精度:±1°C 10、压印参数可在软件控制界面编辑,存储,压印参数配方可保存 100 组,可对参数配方进行调用,修改,删除等操作。 11、可按照设定的压印过程自动执行,也可在 Service 界面中对设备动作单独操作。 12、带有各报警功能,当操作者误操作或者设备故障时会弹出相应报警对话框,便于及时处理 问题压印过程实时动画演示,便于操作者了解工艺进程。 13、转印精度误差:小于±5% 14、残余层厚度:可达20nm及以下。测试方法为连续压印10片,选取第1、5、10片压印片,片内测试任意3点。 15、残余层均匀性:验收过程中厂家可证明 100mm 晶元面积内优于±10nm(非设备极限,扣除测量以及匀胶产生的误差) 16、压印线宽:压印结构精度最小可达10nm,验收过程中由厂家提供模具,证明可压印50nm结构精度 17、压印结构深宽比:7.5:1 |