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一、合同编号: ****-1-1
二、合同名称: 晶硅半导体综合实训室项目(二次)
三、项目编号: ****
四、项目名称: 晶硅半导体综合实训室项目(二次)
五、合同主体
采购人(甲方): ****
地 址: ******区青江路中段1336号
联系方式:0833-227224
供应商(乙方):****
地 址:北****开发区地盛北街1号院27号楼6层1单元601、602
联系方式:010-****4077
六、合同主要信息
主要标的名称:磁控溅射系统(双靶+离子清洗)
规格型号(或服务要求):详见合同
主要标的数量:1.0000套
主要标的单价:468000.000000元
合同金额: 320.000000万元
履约期限、地点等简要信息:
采购方式: 公开招标
七、合同签订日期: 2025-09-05
八、合同公告日期: 2025-09-09
九、其他补充事宜:
附件: