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半导体元器件封装测试项目

审批

广东-汕尾

发布时间： 2025年09月09日

项目详情

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备案项目编号项目名称项目所在地项目总投资项目规模及内容建设单位备案机关备案申报日期复核通过日期项目起止年限项目当前状态

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半导体元器件封装测试项目

******园区三和路09****中心2号楼

5300.0000万元

项目建筑面积6937.69平方米，占地面积1374.83平方米，主要建设半导体元器件生产线，主要生产产品为集成电路、半导体分立器件、功率器件等，年设计生产能力5000KK，达产后预计营收达5000-8000万元/年，年交税约200-300万元

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****开发区管理委员会

2025/09/09 15:21:20

2025-09-09

2025-09-01至2025-12-01

办结（通过）

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

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