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| 高频覆铜PCB基板材料 | 12.0/ | 定制 | 定制 | 介电常数(Dk):3.48 ±0.05 介质损耗因子(Df):≤0.0037 厚度:1.6 mm ±0.1 mm 铜箔厚度:35 μm 耐热性能:玻璃化转变温度>280℃ | 按行业标准提供服务 | ||
| 无线收发芯片 | 10.0/ | 定制 | 定制 | 工作频段:2.4GHz 5.8GHz 调制方式:OFDM/QPSK 发射功率:≥18 dBm(可调) 接收灵敏度:≤ -95 dBm 通信速率:最高150 Mbps | 按行业标准提供服务 | ||
| FPGA小型逻辑芯片 | 10.0/ | 定制 | 定制 | 逻辑单元:≥20K LUT ●封装类型:BGA144 ●工作电压:1.2 V内核,3.3 V I/O ●工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃ ●配置方式:SPI Flash | 按行业标准提供服务 | ||
| 铝合金屏蔽外壳型材 | 10.0/ | 定制 | 定制 | 材质:6061-T6 铝合金 ●表面处理:阳极氧化黑色 ●屏蔽效能:≥60dB(10MHz–1GHz) ●机械强度:抗拉强度 ≥ 310 MPa | 按行业标准提供服务 | ||
| 定制多芯屏蔽线缆组件 | 20.0/ | 定制 | 定制 | 芯数:≥8 芯,绞合结构 截面积:0.5 mm2/芯 屏蔽层:镀锡铜编织,覆盖率≥85% 护套材料:PUR(耐磨、防水) 防护等级:IP67 | 按行业标准提供服务 | ||
| 屏蔽铜箔胶带与导电布 | 20.0/ | 定制 | 定制 | 铜箔厚度:≥35 μm 背胶:导电丙烯酸胶 导电布屏蔽效能:≥70dB 耐温范围:-20 ℃-120 ℃ 粘结强度:≥1.5 N/cm | 按行业标准提供服务 |