导体平台主机台架地坑

发布时间: 2025年09月12日
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****2025年9至12月政府采购意向-导体平台主机台架地坑 详细情况
导体平台主机台架地坑
项目所在采购意向: ****2025年9至12月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 导体平台主机台架地坑
预算金额: 160.000000万元(人民币)
采购品目:
A****0600核聚变试验装置
采购需求概况 :
地坑改造:位于扩建的 5×10×4 米的地坑内(原地坑尺寸 10×10×4 米,长度×宽度×深度,下同),基础用钢筋材料与台架材料相同(奥氏体不锈钢,磁导率<1.3),
预计采购时间: 2025-09
备注:
地坑改造:位于扩建的 5×10×4 米的地坑内(原地坑尺寸 10×10×4 米,长度×宽度×深度,下同),基础用钢筋材料与台架材料相同(奥氏体不锈钢,磁导率<1.3),

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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