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【晶圆】耗材网上采购-需求公告

公告-招标公告

北京 -北京

发布时间： 2025年09月15日

摘要信息

招标单位

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投标截止时间

关键信息

晶圆耗材采购公告

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

【晶圆】耗材网上采购-需求公告

报价日期：2025-09-15 ~ 2025-09-18所属研究所：****

需求公告信息如下： ****学院****

采购单位：【****】	供应商资质要求：【详情内容参见下方】
采购项目编号：【****】	备注：【详情内容参见下方】
到货日期：【2025-12-31】

采购项目名称参考规格型号采购数量备注

晶圆

1 境内500nm BCD工艺平台； 2 CORE电压 5V，IO电压 25V； 3 包含金属层数：不少于3层； 4 顶层金属厚度：不小于2.5um； 5 流片形式：NTO工程批； 6 晶圆尺寸：6英寸； 7 交付晶圆数量：6片；

1.0

备注详情

供应商资质要求详情

对供应商申请报价时的默认资质要求，请以【压缩文件形式】或【将材料合并为一个pdf文档】统一成一个文件打包上传： 1、公司正常经营应在1年以上，上传公司营业执照复印件； 2、上传最近半年以来【任意一月】的社保记录，加盖公司公章；****银行或税务部门或人社部门等机构的书面认可） 3、上传最近半年以来【任意一月】的纳税记录，加盖公司公章；****银行或税务部门等机构的书面认可，个人所得税不得作为法人或单位的纳税记录凭证） 4、上传承诺书，****公司公章，承诺内容：（1）公司具有履行本次采购项目所必须的设备和专业技术能力；（2）公司参加本次采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法违规记录。