三维集成流片加工项目

发布时间: 2025年09月15日
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****2025年9至11月政府采购意向-三维集成流片加工项目 详细情况
三维集成流片加工项目
项目所在采购意向: ****2025年9至11月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 三维集成流片加工项目
预算金额: 471.000000万元(人民币)
采购品目:
C****0000其他服务
采购需求概况 :
本项目采购基于40nm或以下CMOS集成电路后道工艺加工12寸含TSV双面布线晶圆三维集成流片服务。包括晶圆堆叠开发用硅片55片,其中25片开发,5片测试,25片交付。交付时限不超过3个月。
预计采购时间: 2025-11
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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