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| 三维集成流片加工项目 | |
| 项目所在采购意向: | ****2025年9至11月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 三维集成流片加工项目 |
| 预算金额: | 471.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
C****0000其他服务
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| 采购需求概况 : |
本项目采购基于40nm或以下CMOS集成电路后道工艺加工12寸含TSV双面布线晶圆三维集成流片服务。包括晶圆堆叠开发用硅片55片,其中25片开发,5片测试,25片交付。交付时限不超过3个月。
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| 预计采购时间: | 2025-11 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写