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晶圆（清采比选20251616号）采购公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
| 晶圆 | 项目编号**** | |
| 2025-09-16 11:33:36 | 公告截止日期2025-09-19 12:00:00 | |
| **** | 付款方式货到付款100% | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | 签订合同后3个工作日内 | |
| ￥ 375000.00 | ||
| **市****微纳加工平台 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
||
采购清单index
| 晶圆 | 25 | 个 |
| ￥ 15000.00 |
| 晶圆尺寸 8inch 晶圆厚度 725um 单元芯片尺寸 920um*920um 单元芯片pitch 1000um 单元芯片内发热单元数 4个 单元芯片内测温单元数 4个 芯片划片道 80um pad 尺寸 ≤40um heater材质 多晶硅 heater电阻本身精度 ≤±10% heater发热面积与芯片面积占比 ≥85% heater发热功率 ≥250W/cm2 heater密度 1个/0.5*0.5mm2 heater温度系数 ≤1000ppm heater工作温度范围 -40℃到125℃ 最**流 ≥5mA 导通压降 ≥500mV sensor 二极管 sensor密度 1个/0.5*0.5mm2 测温范围 -40℃~125℃ 测温范精度 ≤±0.5℃ 包含1组应力传感器，灵敏度≤10MPa |
成交信息
招标进度跟踪
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