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浙江大学温州研究院2025年9月真空常温键合系统政府采购意向
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
为便****政府采购信息，根据《****政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将****2025年9月真空常温键合系统采购意向公开如下：
| 采购单位 | **** |
| 采购项目名称 | 真空常温键合系统 |
| 预算金额（元） | ****000.00 |
| 预留中小企业采购份额 | 否 |
| 落实政府采购政策功能情况 | 落实政府采购相关政策 |
| 预计采购时间 | 2025年11月 |
| 采购需求概况 | 标的名称：真空常温键合系统 采购目录：A****9900其他仪器仪表 需实现的主要功能或者目标：采用等离子体表面处理工艺，在半导体晶圆上形成表面活化层，通过常温高压下的键合界面扩散，实现硅、碳化硅、金刚石、氮化镓等半导体晶圆之间的异质键合 需满足的质量、服务、安全、时限等要求： 键合晶圆尺寸：≥4英寸；键合方式：常温键合，无需后退火；.键合精度：≤±500 μm；一年内上门维修服务； 设备误操作，EMO急停装置；人员保护，设备互锁装置；气体压力自动检测及报警装置；冷却水压力检测及报警装置； 符合使用要求。 |
| 联系人 | 余佳晨 |
| 联系电话 | 0577-****9886 |
| 备注 | / |
****
2025年09月16日
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 标书代写
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