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| **** | 建设单位代码类型:|
| 913********9070371 | 建设单位法人:乐奏 |
| 江亚利 | 建设单位所在行政区划:**省**市**市 |
| **区溪口镇综研路88号 |
| 年产5万套庭院灯、40万套路灯、150万套投光灯建设项目(第一阶段) | 项目代码:无 |
| 建设性质: | |
| 2021版本:070-采矿、冶金、建筑专用设备制造; 化工、木材、非金属加工专用设备制造;食品、饮料、烟草及饲料生产专用设备制造;印刷、制药、日化及日用品生产专用设备制造;纺织、服装和皮革加工专用设备制造;电子和电工机械专用设备制造;农、林、牧、渔专用机械制造;医疗仪器设备及器械制造; 环保、邮政、社会公共服务及其他专用设备制造 | 行业类别(国民经济代码):C3872-C3872-照明灯具制造 |
| 建设地点: | **省**市**市 溪口镇综研路88号 |
| 经度:121.301347 纬度: 29.701572 | ****机关:****环境局****分局 |
| 环评批复时间: | 2024-10-09 |
| 奉环建表〔2024〕76号 | 本工程排污许可证编号:**** |
| 2024-07-22 | 项目实际总投资(万元):550 |
| 55 | 运营单位名称:**** |
| 913********9070371 | 验收监测(调查)报告编制机构名称:**** |
| 913********9070371 | 验收监测单位:******公司 |
| ****0211MAA2AHPKC6A | 竣工时间:2024-11-09 |
| 调试结束时间: | |
| 2025-01-23 | 验收报告公开结束时间:2025-02-25 |
| 验收报告公开载体: | http://www.****.com |
| ** | 实际建设情况:** |
| 无变动 | 是否属于重大变动:|
| 5万套庭院灯、40万套路灯、150万套投光灯 | 实际建设情况:5万套庭院灯、40万套路灯、150万套投光灯 |
| 无变动 | 是否属于重大变动:|
| 工艺说明: (1)壳体喷塑 外购壳体经抛丸、打磨处理后,再经喷塑、固化加工,表面装饰后待组装。 ①抛丸:对于表面出现的氧化皮、脏污使用抛丸机等工具进行除锈,此过程产生抛丸粉尘,主要污染因子为颗粒物。 ②打磨:对抛丸后的壳体进行人工打磨,此过程产生打磨粉尘,主要污染因子为颗粒物。 ③喷塑:本项目设置4个喷台。采用人工喷塑,即用静电粉末喷涂设备把粉末涂料喷涂到工件的表面,在静电作用下,粉末会均匀的吸附于工件表面,形成粉状的涂层。该工序会产生一定量的喷塑粉尘,主要污染因子为颗粒物。 ④固化:本项目设置3台烘箱,烘箱采用柴油加热。喷塑完毕后的工件进入烘箱内进行烘干固化,设计固化时间约15-20分钟,固化温度控制在180-200℃),自然冷却。每个烘箱半小时约固化150套壳体,每天约2400套,3个烘箱合计每年可固化216万套壳体,满足生产需求。塑粉烘干固化过程中,塑粉中的高温挥发,以非甲烷总烃计。该工序会产生一定量的固化废气、柴油燃烧废气,固化废气主要污染因子为非甲烷总烃,柴油燃烧废气主要污染因子为颗粒物、二氧化硫、氮氧化物。 (2)贴片 刷锡膏:在全自动贴片线中,首道工序即在电路板上印刷锡膏(无铅),该过程均在密闭环境中设备自动运行,印刷机将电路板依序进入锡膏印刷机轨道进行印刷作业,印刷机自动将电路板焊盘与钢网孔进行定位后将锡膏印刷在电路板上,为元器件的贴片焊接作准备。 贴片:刷好锡膏的电路板经密闭流水线进入贴片工序,由设备将片式电子元件装贴到刷有锡膏的电路板上的对应位置。 回流焊:通过重新熔化预先分配到电路板上的锡膏,使表面组装元器件和电路板牢固粘接在一起,回流焊采用电加热,加热温度为200℃左右,时间为60~150s,回流焊接无需添加助焊剂(锡膏内自含松香成分),该过程有少量回流焊废气产生,主要污染因子为非甲烷总烃、锡及其化合物、颗粒物。 检验、待组装:回流焊后对电路板进行检验、之后等待组装。该过程有废电路板产生。 (3)波峰焊 整套工序在密闭全自动生产线内进行。电路板经插件后,通过自动传输带送入波峰焊区,随后测试,经检验合格后即可送入组装线。 插件:将元器件的轴向引脚装插到电路板上的金属焊孔上。 波峰焊:插件完成后将电路板的焊接面与高温液态锡(约250℃)接触达到焊接目的,主要材料为锡条、助焊剂。该过程有波峰焊废气产生,主要污染因子为非甲烷总烃、锡及其化合物、颗粒物。 测试:对波峰焊完成的电路板进行电性能测试,检测合格的进行下一步工序 灌装:对电路板进行胶水灌装,胶水灌装过程会产生灌装废气,主要污染因子为非甲烷总烃。 老化、待组装:灌装后对电路板进行老化测试,将电路板放置到老化车、老化测试架,工作温度在-40℃~+55℃之中产生交替的变化,并且长时间处于工作状态,对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。测试结束后等待组装。 (4)总装 已完成的壳体、电路板与其他半成品配件按照防水接头、拉接线、固定铝基板、固定反光板、安装密封圈、固定透镜或玻璃、固定支架或手柄的顺序完成组装即可得到成品,之后对产品进行功能性测试和性能的老化测试,最后激光打印logo后,包装入库。其中固定铝基板胶粘会使用导热硅脂,此过程产生粘胶废气,主要污染因子为非甲烷总烃,激光打印过程会产生激光打印粉尘,主要污染因子为颗粒物。 | 实际建设情况:工艺说明: (1)壳体喷塑 外购壳体经抛丸、打磨处理后,再经喷塑、固化加工,表面装饰后待组装。 ①抛丸:对于表面出现的氧化皮、脏污使用抛丸机等工具进行除锈,此过程产生抛丸粉尘,主要污染因子为颗粒物。 ②打磨:对抛丸后的壳体进行人工打磨,此过程产生打磨粉尘,主要污染因子为颗粒物。 ③喷塑:本项目设置4个喷台。采用人工喷塑,即用静电粉末喷涂设备把粉末涂料喷涂到工件的表面,在静电作用下,粉末会均匀的吸附于工件表面,形成粉状的涂层。该工序会产生一定量的喷塑粉尘,主要污染因子为颗粒物。 ④固化:本项目设置3台烘箱,烘箱采用柴油加热。喷塑完毕后的工件进入烘箱内进行烘干固化,设计固化时间约15-20分钟,固化温度控制在180-200℃),自然冷却。每个烘箱半小时约固化150套壳体,每天约2400套,3个烘箱合计每年可固化216万套壳体,满足生产需求。塑粉烘干固化过程中,塑粉中的高温挥发,以非甲烷总烃计。该工序会产生一定量的固化废气、柴油燃烧废气,固化废气主要污染因子为非甲烷总烃,柴油燃烧废气主要污染因子为颗粒物、二氧化硫、氮氧化物。 (2)贴片 刷锡膏:在全自动贴片线中,首道工序即在电路板上印刷锡膏(无铅),该过程均在密闭环境中设备自动运行,印刷机将电路板依序进入锡膏印刷机轨道进行印刷作业,印刷机自动将电路板焊盘与钢网孔进行定位后将锡膏印刷在电路板上,为元器件的贴片焊接作准备。 贴片:刷好锡膏的电路板经密闭流水线进入贴片工序,由设备将片式电子元件装贴到刷有锡膏的电路板上的对应位置。 回流焊:通过重新熔化预先分配到电路板上的锡膏,使表面组装元器件和电路板牢固粘接在一起,回流焊采用电加热,加热温度为200℃左右,时间为60~150s,回流焊接无需添加助焊剂(锡膏内自含松香成分),该过程有少量回流焊废气产生,主要污染因子为非甲烷总烃、锡及其化合物、颗粒物。 检验、待组装:回流焊后对电路板进行检验、之后等待组装。该过程有废电路板产生。 (3)波峰焊 整套工序在密闭全自动生产线内进行。电路板经插件后,通过自动传输带送入波峰焊区,随后测试,经检验合格后即可送入组装线。 插件:将元器件的轴向引脚装插到电路板上的金属焊孔上。 波峰焊:插件完成后将电路板的焊接面与高温液态锡(约250℃)接触达到焊接目的,主要材料为锡条、助焊剂。该过程有波峰焊废气产生,主要污染因子为非甲烷总烃、锡及其化合物、颗粒物。 测试:对波峰焊完成的电路板进行电性能测试,检测合格的进行下一步工序 灌装:对电路板进行胶水灌装,胶水灌装过程会产生灌装废气,主要污染因子为非甲烷总烃。 老化、待组装:灌装后对电路板进行老化测试,将电路板放置到老化车、老化测试架,工作温度在-40℃~+55℃之中产生交替的变化,并且长时间处于工作状态,对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。测试结束后等待组装。 (4)总装 已完成的壳体、电路板与其他半成品配件按照防水接头、拉接线、固定铝基板、固定反光板、安装密封圈、固定透镜或玻璃、固定支架或手柄的顺序完成组装即可得到成品,之后对产品进行功能性测试和性能的老化测试,最后激光打印logo后,包装入库。其中固定铝基板胶粘会使用导热硅脂,此过程产生粘胶废气,主要污染因子为非甲烷总烃,激光打印过程会产生激光打印粉尘,主要污染因子为颗粒物。 本项目粘胶、灌装工序暂未开展,为外协。 |
| 无变动 | 是否属于重大变动:|
| 须逐项落实《**省“十四五”挥发性有机物综合治理方案》和《**市涂装行业挥发性有机物污染治理技术指南(试行)》的要求,加强车间密闭和车间机械排风,烘箱采用 0#柴油作燃料,喷塑、固化、打磨、点焊、灌装和粘胶等工序应设废气收集设施,喷塑粉尘收集后经“经滤筒+脉冲布袋除尘器”处理,固化废气收集后经“活性炭吸附装置”处理,打磨废气收集后经“水帘装置”处理,抛丸粉尘收集后经自带“布袋除尘装置”处理,点焊废气收集后经“焊接烟尘净化装置+活性炭吸附装置”处理,柴油燃烧废气、灌装废气和粘胶废气经收集处理,废气的收集率和处理率应符合规定要求,废气的各项指标应达到《大气污染物综合排放标准》(GB16297-1996)、《工业涂装工序大气污染物排放标准》(DB33/2146-2018)《工业炉窑大气污染物排放标准》(GB9078-1996)、《**省工业炉窑大气污染综合治理方案》(浙环函[2019]315号)、《挥发性有机物无组织排放控制标准》(GB37822-2019)的相应标准、限值和要求后通过规定高度排气简达标排放,并确保废气不扰民 | 实际建设情况:喷塑粉尘经滤筒+布袋除尘器处理后通过25m排气筒排放;固化废气收集后经活性炭吸附装置处理后通过25m高排气筒排放;柴油燃烧废气收集后经水喷淋处理后通过25m高排气筒排放;打磨废气收集后经水帘装置处理后通过25m高排气筒排放;抛丸粉尘收集后经自带布袋除尘装置处理后通过2根25m高排气筒排放;回流焊、波峰焊均于密闭设备流水线中生产,废气经设备密闭收集,点焊在组装流水线操作,经集气罩收集后汇总,经活性炭吸附装置+焊接烟尘净化器处理后,通过25m高排气筒高空排放;激光打印废气通过加强车间通风无组织形式排放 |
| 新增一根抛丸粉尘排放口,为一般排放口,不属于重大变动。本项目柴油燃烧废气新增水喷淋处理设施,属于污染防治措施强化,且大气污染物无组织排放量未增加10%及以上,不属于重大变动 | 是否属于重大变动:|
| 本项目不设食宿,须雨污分流,生活废水经化粪池处理达到相应标准后纳管。 水帘水循环使用,定期补充,不外排 | 实际建设情况:本项目生活污水经化粪池预处理后纳管排放。 水帘水循环使用,定期补充,不外排。 |
| 无变动 | 是否属于重大变动:|
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| 1 | 滤筒+布袋除尘器 | 《工业涂装工序大气污染物排放标准》(DB33/2146-2018) | 喷塑粉尘经滤筒+布袋除尘器处理后通过25m排气筒排放 | 颗粒物 | |
| 2 | 活性炭吸附 | 《工业涂装工序大气污染物排放标准》(DB33/2146-2018) | 固化废气收集后经活性炭吸附装置处理后通过25m高排气筒排放 | 非甲烷总烃 | |
| 3 | 水喷淋 | 《**省工业炉窑大气污染综合治理方案》(浙环函[2019]315号) | 柴油燃烧废气收集后经水喷淋处理后通过25m高排气筒排放 | 二氧化硫、氮氧化物、颗粒物 | |
| 4 | 水帘装置 | 《工业涂装工序大气污染物排放标准》(DB33/2146-2018) | 打磨废气收集后经水帘装置处理后通过25m高排气筒排放 | 颗粒物 | |
| 5 | 自带布袋除尘装置 | 《工业涂装工序大气污染物排放标准》(DB33/2146-2018) | 抛丸粉尘收集后经自带布袋除尘装置处理后通过2根25m高排气筒排放 | 颗粒物 | |
| 6 | 活性炭吸附装置+焊接烟尘净化器 | 《大气污染物综合排放标准》(GB16297-1996) | 回转焊/贴片、波峰焊、点焊废气经活性炭吸附装置+焊接烟尘净化器处理后,通过25m高排气筒高空排放 | 非甲烷总烃、颗粒物、锡 |
| 1 | 按规范做好固体废物的收集处置工作。一般固废须落实堆存场所,收集后外售综合利用,不能利用的应按规范合理处置,办公生活垃圾应按规范分类后委托环卫部门及时清运,做无害化处置,危险废物须严格按危险废物管理要求收集、储存,严格执行危险废物转移联单制度,委托有资质单位做好安全处置 | 废塑粉收集后委托一般固废处置单位清运处置,不合格产品、抛丸粉尘、废钢丸、废包装材料、沉渣、过滤渣收集后统一外售综合利用;废油桶、废包装桶、废活性炭收集暂存后委托****清运处置;生活垃圾委托环卫部门清运处理 |
| 无 | 验收阶段落实情况:无 |
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| 无 | 验收阶段落实情况:无 |
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| 无 | 验收阶段落实情况:无 |
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| 无 | 验收阶段落实情况:无 |
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| 无 | 验收阶段落实情况:无 |
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| 无 | 验收阶段落实情况:无 |
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| 1 | 未按环境影响报告书(表)及其审批部门审批决定要求建设或落实环境保护设施,或者环境保护设施未能与主体工程同时投产使用 |
| 2 | 污染物排放不符合国家和地方相关标准、环境影响报告书(表)及其审批部门审批决定或者主要污染物总量指标控制要求 |
| 3 | 环境影响报告书(表)经批准后,该建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动,建设单位未重新报批环境影响报告书(表)或环境影响报告书(表)未经批准 |
| 4 | 建设过程中造成重大环境污染未治理完成,或者造成重大生态破坏未恢复 |
| 5 | 纳入排污许可管理的建设项目,无证排污或不按证排污 |
| 6 | 分期建设、分期投入生产或者使用的建设项目,其环境保护设施防治环境污染和生态破坏的能力不能满足主体工程需要 |
| 7 | 建设单位因该建设项目违反国家和地方环境保护法律法规受到处罚,被责令改正,尚未改正完成 |
| 8 | 验收报告的基础资料数据明显不实,内容存在重大缺项、遗漏,或者验收结论不明确、不合理 |
| 9 | 其他环境保护法律法规规章等规定不得通过环境保护验收 |
| 不存在上述情况 | |
| 验收结论 | 合格 |