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光电计算器件封装加工
招标详情
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***********公司企业信息
公告类型：中标公告 发布时间： 2025-09-16 15:56:58 截止时间：2025-09-18
统一信息编码：HDJGGG202****6075
项目编号：****
预算经费：0.1万元
中标金额：48.1116万元
专业领域：制导与控制技术
一、采购清单
制导与控制技术
二、主要内容
| 标题： | 光电计算器件封装加工 | ||
| 场次号： | XJ025****00824 | ||
| 发布时间： | 2025-08-28 14:49:33 | 参与方式： | 非定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 操作员： | 冯宇祥 |
| 联系人： | 吴女士 | 联系方式： | 010-****2590 |
| 付款方式： | 附件： | 详见航天电子采购平台 | |
| 备注： | 全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息，请联系项目联络人并进行后续流程 | ||
| **** | 光电计算器件封装加工 | / | 见附件技术要求 | 是 | 见附件技术要求 | 12.000片 | 40093.00元 | 481116.00元 | 2025-12-07 00:00:00 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.****.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
公告截至日期2025-09-18
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