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华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)

结果-中标通知

江苏 -无锡

发布时间： 2025年09月17日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

半导体有限公司集成电路制造公告

招标详情

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项目编号： ****

公告类型：中标结果公告

截止时间：

招标机构： ******公司

招标地区： **省

项目名称：****12英寸集成电路制造项目
项目编号：****
招标范围：****12英寸集成电路制造项目
招标机构：******公司
招标人：****
开标时间：2025-09-02 09:30
公示时间：2025-09-05 17:01 - 2025-09-08 23:59
中标结果公告时间：2025-09-17 16:01
中标人：****
制造商：****
制造商国家或地区：日本

招标进度跟踪

2025-09-17

中标通知

华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)

当前信息

2025-09-05

开标公示

华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目评标结果公示公告(1)

2025-08-28

中标通知

华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)

2025-08-28