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采购结果名称:分谈分签+********研究所+****0916-W-壳体等的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+****0916-W-壳体等的询价书
询价书编号:XJ202****61171
采购方案名称:分谈分签+********研究所+****0916-W-壳体等
采购方案编号:XYFA202****61551
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-09-16 15:30
报价截止时间:2025-09-18 16:00
| 1 | **** | 561012 | 和睿保护卡件面板 | PZ2 | 个 | 1341.0 | 1341.0 | 2025-09-30 | 722 | |
| 2 | **** | 561012 | 和睿保护优选控制模块两拼底板壳体 | PZ2 | 套 | 14.0 | 14.0 | 2025-09-30 | 722 | |
| 3 | **** | 561012 | 和睿保护优选控制主处理模块壳体 | PZ2 | 套 | 283.0 | 283.0 | 2025-09-30 | 722 | |
| 4 | **** | 561012 | 和睿保护优选控制模块三拼底板壳体 | PZ2 | 套 | 87.0 | 87.0 | 2025-09-30 | 722 | |
| 5 | **** | 561012 | 和睿保护优选控制模块终端模块壳体 | PZ2 | 套 | 30.0 | 30.0 | 2025-09-30 | 722 | |
| 6 | **** | 561012 | 和睿保护优选控制IO模块壳体 | PZ2 | 套 | 282.0 | 282.0 | 2025-09-30 | 722 |
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