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【晶圆】耗材网上采购-需求公告
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相关单位：
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【晶圆】耗材网上采购-需求公告
报价日期：2025-09-19 ~ 2025-09-24 所属研究所：****研究所
需求公告信息如下： ****
| 采购单位：【****研究所】 | 供应商资质要求：【详情内容参见下方】 |
| 采购项目编号：【****】 | 备注： 【详情内容参见下方】 |
| 到货日期：【2025-12-31】 |
| 晶圆 | 1 境内180nm BCD工艺平台； 2 CORE电压 5V，IO电压 70V； 3 包含金属层数：不少于3层； 4 顶层金属厚度：不小于3.3um； 5 流片形式：NTO工程批； 6 晶圆尺寸：12英寸； 7 交付晶圆数量：6片； | 1.0 |
备注详情
供应商资质要求详情
对供应商申请报价时的默认资质要求，请以【压缩文件形式】或【将材料合并为一个pdf文档】统一成一个文件打包上传： 1、公司正常经营应在1年以上，上传公司营业执照复印件； 2、上传最近半年以来【任意一月】的社保记录，加盖公司公章；****银行或税务部门或人社部门等机构的书面认可） 3、上传最近半年以来【任意一月】的纳税记录，加盖公司公章；****银行或税务部门等机构的书面认可，个人所得税不得作为法人或单位的纳税记录凭证） 4、上传承诺书，****公司公章，承诺内容：（1）公司具有履行本次采购项目所必须的设备和专业技术能力；（2）公司参加本次采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法违规记录。
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