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400-688-2000
合同编号:****
合同名称:集成电路创新研发创****基地项目EPC+O监理服务
标段(包)编号:CZB****5130-1
标段(包)名称:集成电路创新研发创****基地项目EPC+O监理服务
合同甲方名称:****
合同乙方名称:****
合同金额(元):****120.0000
合同期限(天):420.0000
合同签署日期:0
质量要求:
项目占地80亩,容积率不低于1.5,建筑面积预计为8.8万平方米。规划1栋4****中心,用于集成电路创新研发创新平台各功能模块使用。****中心、****中心、研发平台以及与高校**联合平台、未来人才团队研发办公的办公用房;10栋4层厂房用于招引****基地、生产性厂房、仓库等;1栋6层综合服务楼及附属配套。
合同附件(敏感信息处理).pdf