北京航空航天大学集成电路科学与工程学院2025年28nm芯片晶圆流片项目公开招标采购公告

一、项目基本情况

项目编号：****

项目名称：****集****学院2025年28nm芯片晶圆流片项目

预算金额：428.000000 万元（人民币）

最高限价（如有）：428.000000 万元（人民币）

采购需求：

包号

标的名称

采购包预算金额

（万元）

数量

简要技术需求或服务要求

合同履行期限：合同签订后12个月内完成定制服务并通过验收。

本项目( 不接受 )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《****政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

2.1 中小企业政策
□本项目不专门面向中小企业预留采购份额。
◆本项目专门面向 ◆中小 □小微企业 采购。即：提供的货物全部由符合政策要求的中小/小微企业制造、服务全部由符合政策要求的中小/小微企业承接。
□本项目预留部分采购项目预算专门面向中小企业采购。对于预留份额，提供的货物由符合政策要求的中小企业制造、服务由符合政策要求的中小企业承接。预留份额通过以下措施进行：/。
2.2 ****政府采购政策的资格要求（如有）：/。

3.本项目的特定资格要求：3.1 ****政府购买服务： ◆否 □是，****事业单位、使用事业编制且由财政拨款保障的群团组织，不得作为承接主体； 3.2 其他特定资格要求：/。

三、获取招标文件

时间：2025年09月23日 至 2025年09月28日，每天上午9:00至11:30，下午13:30至17:00。（**时间，法定节假日除外）

地点：**市**区百子湾路16号百子园5号楼10层A单元1001（****）

方式：供应商提供以下材料领取招标文件：有效的法人授权委托书原件、被授权人的身份证复印件，上述资料均须加盖单位公章（备注项目名称及联系人电话）。供应商将以上材料扫描件发送至电子邮箱****@163.com。采购代理机构收到资料后将招标文件送达供应商。

售价：￥500.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点标书代写

提交投标文件截止时间：2025年10月14日 08点30分（**时间）标书代写

开标时间：2025年10月14日 08点30分（**时间）标书代写

地点：**市**区柏彦大厦东附楼开标室1。标书代写

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

1.****政府采购政策：
1.1财政部发展改革委关于印发《****政府采购品目清单》的通知（财库〔2019〕19号）；
1.2财政部生态环境部关于印发《****政府采购品目清单》的通知（财库〔2019〕18号）；
1.3财政部、工业和信息化部关于印发《政府采购促进中小企业发展管理办法》的通知（财库〔2020〕46号）；
1.4****政府采购信用担保试点工作方案（财库〔2011〕124号）；
1.5财政部、****政府****监狱企业发展有关问题的通知（财库〔2014〕68号）；
1.6关****政府采购政策的通知（财库〔2017〕141号）；
1.7****政府采购活动中查询及使用信用记录有关问题的通知（财库〔2016〕125号）等相关政策；
1.8****财政局****政府采购支持中小企业发展的通知（京财〔2022〕1143号）；
1.9****政府采购支持中小企业力度的通知（财库〔2022〕19号）；
1.10相关条例和国家相关法律法规规定。
2.本项目评审方法：综合评分法。

采购人业务监督联系人：庞老师、朱老师
联系方式：010-****7861、010-****4673

七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：****

地址：****学院路37号

联系方式：薛老师，010-****3693

2.采购代理机构信息

名 称：****

地 址：**市**区百子湾路16号百子园5号楼10层A单元1001

联系方式：陈铄灵、高俊杰、王瑞平、李维华、王鹏、赵佳，186****9954、010-****7119

3.项目联系方式

项目联系人：陈铄灵、高俊杰、王瑞平、李维华、王鹏、赵佳

电 话： 186****9954、010-****7119