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| 工程名称 | ****半导体封装材料产业化项目 | 建设地址 | ****开发区** |
| 工程项目编号 | - | 施工许可证电子证照编号 | **** |
| 项目分类 | 其他 | 项目属地 | ****开发区 |
| 建设单位 | **** | 建设单位代码 | ****0931MA0CEJDM9X |
| 建设单位项目负责人 | 李永召 | 项目负责人证件号码 | ****83198******2X |
| 计划开工日期 | 2025-09-15 | 计划竣工日期 | 2026-05-31 |
| 合同价格(万元) | 1705.65 | 总面积(平方米) | 4080.86 |
| 合计地上面积(平方米) | 4080.86 | 合计地下面积(平方米) | - |
| 发证机关 | ****开发区行政审批局 | 发证机关代码 | ****0900MB1D788057 |
| 签发日期 | ****0821 | 管理属地 | ****开发区 |
| 建设规模 | 4080.86平方米 |
| 勘察 | ****设计院有限公司 | 911********745197Q | 刘海超 | ****28198******19 |
| 设计 | 中国电子系统****公司 | 911********3234377 | 葛晓东 | ****23197******37 |
| 施工 | 中国电子系统****公司 | 911********3234377 | 谢玉公 | ****83198******37 |
| 监理 | **宏基伟业工程****公司 | 911********697741M | 郭继利 | ****82198******14 |
| 工程总承包 | 中国电子系统****公司 | 911********3234377 | 谢玉公 | ****83198******37 |
| 研发楼 | 地上面积4080.86平方米,地上层数4层,地下层数0层 | 4080.86, |
| 研发楼 | 地上面积4080.86平方米,地上层数4层,地下层数0层 | 4080.86, |