沧州康美特科技有限公司半导体封装材料产业化项目

审批
河北-沧州-黄骅市
发布时间: 2025年09月23日
项目详情
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建筑工程施工许可证电子证照信息
工程名称 ****半导体封装材料产业化项目 建设地址 ****开发区**
工程项目编号 - 施工许可证电子证照编号 ****
项目分类 其他 项目属地 ****开发区
建设单位 **** 建设单位代码 ****0931MA0CEJDM9X
建设单位项目负责人 李永召 项目负责人证件号码 ****83198******2X
计划开工日期 2025-09-15 计划竣工日期 2026-05-31
合同价格(万元) 1705.65 总面积(平方米) 4080.86
合计地上面积(平方米) 4080.86 合计地下面积(平方米) -
发证机关 ****开发区行政审批局 发证机关代码 ****0900MB1D788057
签发日期 ****0821 管理属地 ****开发区
建设规模 4080.86平方米
参加单位信息
承担角色 单位名称 企业统一社会信用代码 负责人姓名 项目负责人证件号码
勘察 ****设计院有限公司 911********745197Q 刘海超 ****28198******19
设计 中国电子系统****公司 911********3234377 葛晓东 ****23197******37
施工 中国电子系统****公司 911********3234377 谢玉公 ****83198******37
监理 **宏基伟业工程****公司 911********697741M 郭继利 ****82198******14
工程总承包 中国电子系统****公司 911********3234377 谢玉公 ****83198******37
单体项目信息
单体名称 单体参数 单体其他参数
研发楼 地上面积4080.86平方米,地上层数4层,地下层数0层 4080.86,
研发楼 地上面积4080.86平方米,地上层数4层,地下层数0层 4080.86,
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,属于前期项目。
2.根据该项目的描述,可依据自身条件进行选择和跟进,避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设,也可继续跟踪,项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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