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金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金河路中段、金河路北段、八一北路西段）-实心混凝土砖、透水砖、盲道砖等材料意向供应商报名时间延长公告
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**区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金河路中段、金河**段、八一北路西段）-实心混凝土砖、透水砖、盲道砖等材料意向供应商报名时间**公告
发布时间：2025.****.23
**区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金河路中段、金河**段、八一北路西段）-实心混凝土砖、透水砖、盲道砖等材料采购项目，因超强台风“桦加沙”影响，**两个工作日，至2025年9月26日17:00截止，延期期间接受未报名意向供应商进行报名。
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2025年9月23日
招标进度跟踪
2025-09-23
招标预告
金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金河路中段、金河路北段、八一北路西段）-实心混凝土砖、透水砖、盲道砖等材料意向供应商报名时间延长公告
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