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激光通信边沿接收光芯片晶圆
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***********公司企业信息
****2025年10月政府采购意向-激光通信边沿接收光芯片晶圆 详细情况
| 激光通信边沿接收光芯片晶圆 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 激光通信边沿接收光芯片晶圆 |
| 预算金额： | 185.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0700信息化设备零部件
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| 采购需求概况 ： |
拟采购的激光通信边沿接收光芯片晶圆可实现快速扫描跟踪能力，具有全电控、低损耗、大带宽、高集成度的技术优势，可应用于通信系统中，开展快速建链等试验，拟采购6张晶圆，具体指标如下：(1)阵元数:4096元，间距2.0um;(2)输入光纤耦合损耗通道数(主光路):2;(2)视场角: gt;45°(C波段);(3)出射方式:端面出射;(4)输入方式:端面输入;(5)链路损耗:≤11dB@0°;(6)控制方式:PN结，2元移相电压优于12V，带宽优于100KHz;(7)版图面积需求(有源Si工艺):≤21mmx21mm。
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| 预计采购时间： | 2025-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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