开启全网商机
登录/注册
晶圆键合机
摘要信息
招标单位
点击查看
招标编号
点击查看
招标估价
4800000.00
招标联系人
点击查看
招标代理机构
点击查看
代理联系人
点击查看
报名截止时间
点击查看
投标截止时间
点击查看
关键信息
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
****2025年10月政府采购意向-晶圆键合机 详细情况
| 晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 晶圆键合机 |
| 预算金额： | 480.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0300电子工业生产设备
|
| 采购需求概况 ： |
采购数量：1套，支持标准6英寸晶圆键合，支持键合工艺种类：阳极键合、金属共晶键合、金属热压键合，最大键合压力：60 kN；压力控制精度：≤±2%；键合压力均匀性：≤±10%@6英寸硅片，上下基板单独控温，最高可升温至550℃；温度控制精度：≤±1℃；温度均匀性：≤±1%，极限真空≤1×10-5mbar；大气压力到5×10-5mbar真空抽速时间小于5分钟，配置6英寸氮化硅材质热压键合压力盘及键合夹具，配置循环水冷却系统。
|
| 预计采购时间： | 2025-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-12-05
2025-11-13
2025-09-24
招标预告
晶圆键合机
当前信息
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
