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采购结果名称:分谈分签+****+特种抗金属芯片的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+特种抗金属芯片的询价书
询价书编号:XJ202****11190
采购方案名称:分谈分签+****+特种抗金属芯片
采购方案编号:XYFA202****11529
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-07-21 15:43
报价截止时间:2025-07-23 19:00
| 1 | **** | 345816 | 特种抗金属芯片 | 详见技术协议 | 张 | 10000.0 | 10000.0 | 2025-07-31 |
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