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北京科技大学原子层厚材料匀胶烤胶显影去胶一体化系统
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***********公司企业信息
****2025年9至12月政府采购意向-****原子层厚材料匀胶烤胶显影去胶一体化系统 详细情况
| ****原子层厚材料匀胶烤胶显影去胶一体化系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****原子层厚材料匀胶烤胶显影去胶一体化系统 |
| 预算金额： | 1200.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****9900其他仪器仪表
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| 采购需求概况 ： |
（一）采购标的名称：原子层厚材料匀胶烤胶显影去胶一体化系统 （二）采购标需实现的主要功能或者目标 原子层厚材料匀胶烤胶显影去胶一体化系统具有两套可独立运行的匀胶烤胶显影去胶单元，各模块采用先进的处理工艺。 各个单元采用先进的处理工艺，匀胶显影机采用自动点胶匀胶系统，每个匀胶腔都具有多路点胶通路，具有自动去边功能；去胶系统具有多个去胶腔和清洗腔。一体化系统能提供晶圆级精确的匀胶厚度、烤胶温度、显影精度、去胶清洁度过程和对材料的低损伤程度，确保材料制备与器件装备的质量一致性。对于先进制程集成电路制造，一体化系统可以提供精准的微纳加工工艺，将匀胶、烤胶、显影和去胶等工艺步骤紧密集成，减少工艺间的转移和对接环节，提高工艺的一致性和稳定性，从而提高芯片的制造效率和质量。 （三）采购标的数量：1套 （四）采购标需满足的质量、服务、安全、时限等要求 合同签订并收到预付款或者LC后10个月内交货，自验收合格之日起质保期不少于一年。各项技术参数符合相关国家标准以及采购技术要求。须提供在售全新设备，不得为停产型号或翻新机。
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| 预计采购时间： | 2025-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-09-24
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