北京科技大学二维半导体材料单片式晶圆清洗系统

发布时间: 2025年09月24日
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****2025年9至12月政府采购意向-****二维半导体材料单片式晶圆清洗系统 详细情况
****二维半导体材料单片式晶圆清洗系统
项目所在采购意向: ****2025年9至12月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: ****二维半导体材料单片式晶圆清洗系统
预算金额: 320.000000万元(人民币)
采购品目:
A****9900其他仪器仪表
采购需求概况 :
(一)采购标的名称:二维半导体材料单片式晶圆清洗系统 (二)采购标需实现的主要功能或者目标 二维半导体材料单片式晶圆清洗系统由超声波清洗机、兆声清洗机和旋转清洗甩干机组成。超声波清洗机利用超声波技术对附着力较强的微米级污染物进行强力去除,对重污染晶圆的初步清洗,快速去除较大的颗粒和有机残留。晶圆兆声清洗机利用高频声波清洗液中产生密集而温和的空化效应,有效破坏纳米颗粒与晶圆表面的吸附力,高效去除晶圆表面的纳米级颗粒污染物,同时避免损伤精密图形结构。能与化学溶液配合使用,通过兆声能量增强化学药液的清洗效果,实现颗粒去除率超过99.9%。旋转清洗甩干机利用化学溶剂对在光刻前的表面准备、CMP后清洗实现晶圆表面无污染、无水渍。 (三)采购标的数量:1套 (四)采购标需满足的质量、服务、安全、时限等要求 合同签订并收到预付款或者LC后10个月内交货,自验收合格之日起质保期不少于一年。各项技术参数符合相关国家标准以及采购技术要求。须提供在售全新设备,不得为停产型号或翻新机。
预计采购时间: 2025-10
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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2025-09-24
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