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分谈分签+北京中船汉光信息技术有限公司+元器件询价的询价书的询价结果
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分谈分签+****+元器件询价的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+元器件询价的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+元器件询价的询价书
询价书编号：XJ202****71049
采购方案名称：分谈分签+****+元器件询价
采购方案编号：XYFA202****71343
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2025-09-17 14:28
报价截止时间：2025-09-24 14:00
物料信息
| 1 | **** | 341018 | Altara集成电路 | EPM570T144I5N | 块 | 5.0 | 5.0 | 2025-09-30 | ** | |
| 2 | 深****公司 | 341018 | Cypress集成电路 | CY2305SI-1 | 块 | 5.0 | 5.0 | 2025-09-30 | ** | |
| 3 | 深****公司 | 341018 | 东芝电路 | TLP116A | 块 | 15.0 | 15.0 | 2025-09-30 | ** | |
| 4 | 深****公司 | 341018 | MAXIM集成电路 | MAX485EEPA | 块 | 15.0 | 15.0 | 2025-09-30 | ** | |
| 5 | **** | 341018 | MORNSUN集成电路 | WRB0505ZP-6W | 块 | 5.0 | 5.0 | 2025-09-30 | ** | |
| 6 | **联合****公司 | 341018 | LINEAR集成电路 | LTC1334IG（SSOP-28封装） | 块 | 12.0 | 12.0 | 2025-09-30 | ** | |
| 7 | ******公司 | 341018 | EXAR集成电路 | XR17D158IV (TQFP144封装) | 块 | 3.0 | 3.0 | 2025-09-30 | ** | |
| 8 | **** | 341018 | ATMEL集成电路 | AT93C46-10PI (DIP封装） | 块 | 3.0 | 3.0 | 2025-09-30 | ** | |
| 9 | 深****公司 | 341042 | JFVNY晶体振荡器 | XO75-YAGTC-30MHz | 个 | 5.0 | 5.0 | 2025-09-30 | ** | |
| 10 | 深****公司 | 341052 | STMicroelectronics二极管 | SM6T12CA (RS 486-4909） | 个 | 100.0 | 100.0 | 2025-09-30 | ** |
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招标进度跟踪
2025-09-24
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2025-09-17
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