开启全网商机
登录/注册
****地浸项目颗粒材料采购(第二次)变更公告
项目编号:****
本项目原采购公告中:
递交应答文件截止时间(应答截止时间):2025年09月 25 日14:00标书代写
变更为以下内容:
递交应答文件截止时间(应答截止时间):2025年09月 28 日14:00标书代写
采购代理机构:****
2025年9月25日