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| 宝龙上井半导体与先进制造业产业园(****地块)施工总承包 | ||
| 宝龙上井半导体与先进制造业产业园(****地块)施工总承包 | ||
| 正常 | 文件发布人**** | |
| 2025-09-25 | ||
| 宝龙上井半导体与先进制造业产业园(****地块)施工总承包合同 | ||
| **** | 招标人统一社会信用代码914********179403J | |
| ****;****公司 | 中标人统一社会信用代码914********853582A;911********921189P | |
| **** | 合同金额****87644.88 | |
| **** | 合同单位****//****公司 | |
| 2 | 合同签署时间2025-09-25 | |
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| 施工总承包,本次招标范围包括但不限于:前期工程、地基与基础工程、地下室工程、主体结构工程、装饰装修工程、建筑屋面工程、幕墙工程、建筑给水、排水工程、电气工程、智能建筑工程、通风与空调工程、消防工程、智能建造工程、室外工程、白蚁防治工程、永久路口开设、各专业工程外的全部工程及发包人交与承包人的其他工作等,本工程承包范围以最终经招标人确定的施工图、工程量清单、技术要求、合同等相关技术资料为准(本次招标内容不含电梯工程)。 | ||