首页 /工作站显卡（清采比选20251718号）采购公告

工作站显卡（清采比选20251718号）采购公告

公告-招标公告

北京 -北京

发布时间： 2025年09月25日

标书代写官方

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

工作站显卡比选采购公告

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

工作站显卡	****
2025-09-25 22:23:28	2025-09-28 23:00:00
****	货到付款100%

	签订合同后2个工作日内
￥ 340000.00




市**
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单index

采购商品采购数量计量单位所属分类

显卡

台

品牌型号预算单价技术参数及配置要求售后服务

￥ 40000.00

1 核心性能参数 CUDA核心数：12800个。 Tenser 核心数：400个。单精度浮点性能：65TFLOPs。 Tensor Core 性能：1000TFLOPS 显存容量：32GB(ECC校验)。显存位宽：256-bit。显存带宽：576GB/s。 2 特性与技术支持编解码引擎：必须搭载双路AV1编码器（NVENC）和双路AV1/HEVC解码器（NVDEC），支持8K HDR视频的硬件编解码。提供无卡模式运行，当GPU数量不足时，允许用户当前关机的任务可以使用无GPU卡模式启动，任务ID以及任务中的数据不丢失。需针对用户业务特性进行相应的功能适配，能够实现与用户现有算力**平台的兼容，实现能力**的整合和调度，并能够通过用户组织的功能测试。 3 功耗与散热最大板卡功耗（TGP）：必须为节能优化设计，整卡最大功耗不高于250W。散热方案：必须提供主动式散热解决方案，确保在满负荷下核心与显存温度维持在安全阈值内。电源接口：应采用标准PCIe插槽供电或单8-pin/新型12VHPWR接口，****工作站机箱的电源配置。 4 软件与驱动驱动支持：必须提供通过NVIDIA Studio认证或NVIDIA RTX Enterprise专业认证的驱动程序，确保与主流专业软件（如Autodesk Maya, 3ds Max, Siemens NX, Dassault SolidWorks, Adobe Creative Cloud, Blackmagic DaVinci Resolve等）的完整兼容性和最优性能。 API支持：必须完整支持DirectX 12 Ultimate, OpenGL, Vulkan, CUDA, OpenCL等主流图形与计算API。 5 物理接口与尺寸输出接口：必须提供至少4个DisplayPort 1.4a接口，支持DSC压缩技术，可同时驱动4台8K@60Hz显示器或同等规格的多显示器阵列。板型：必须为标准全高（Full Height）、双槽宽（Dual Slot）设计，****工作站机箱的兼容性。 6 其他技术参数及配置要求提供开发平台上免费上门安装到定制模组上，模组间计算卡传输调试。提供对应的GPU套件、显卡电源线等配套产品。提供公司资质证明、原厂授权，售后服务承诺函。提供产品的照片以及对应SN号，所供产品与上传资料照片必须一致。提供的产品发现与以上要求不符，拒绝接收并追究其相关责任。报价方对各自材料真实性负责，存在虚报，恶意报价导致项目滞后的需要赔偿因此造成的全部损失。

36个月

采购清单index

采购商品采购数量计量单位所属分类

工作站显卡

个

品牌型号预算单价技术参数及配置要求售后服务

￥ 100000.00

1 核心性能参数 CUDA核心数：24000个 Tenser 核心数：750个单精度浮点性能：90 TFLOPs 显存容量：80 GB(ECC校验) 显存位宽：512-bit 显存带宽：1.8 TB/s 加速频率：2.5GHz 2 特性与技术支持编解码引擎：必须搭载双路AV1编码器（NVENC）和双路AV1/HEVC解码器（NVDEC），支持8K HDR视频的硬件编解码。 AI加速：必须全面支持NVIDIA DLSS 4技术，包括光学多帧生成（Frame Generation）和超分辨率（Super Resolution）。提供无卡模式运行，当GPU数量不足时，允许用户当前关机的任务可以使用无GPU卡模式启动，任务ID以及任务中的数据不丢失。需针对用户业务特性进行相应的功能适配，能够实现与用户现有算力**平台的兼容，实现能力**的整合和调度，并能够通过用户组织的功能测试。 3 功耗与散热最大板卡功耗（TGP）：必须为节能优化设计，整卡最大功耗不高于300W。 ﹒散热方案：必须提供主动式散热解决方案，确保在满负荷下核心与显存温度维持在安全阈值内。电源接口：应采用标准PCIe插槽供电或单8-pin/新型12VHPWR接口，****工作站机箱的电源配置。 4 软件与驱动驱动支持：必须提供通过NVIDIA Studio认证或NVIDIA RTX Enterprise专业认证的驱动程序，确保与主流专业软件（如Autodesk Maya, 3ds Max, Siemens NX, Dassault SolidWorks, Adobe Creative Cloud, Blackmagic DaVinci Resolve等）的完整兼容性和最优性能。 API支持：必须完整支持DirectX 12 Ultimate, OpenGL, Vulkan, CUDA, OpenCL等主流图形与计算API。 5 物理接口与尺寸输出接口：必须提供至少4个DisplayPort 1.4a接口，支持DSC压缩技术，可同时驱动4台8K@60Hz显示器或同等规格的多显示器阵列。板型：必须为标准全高（Full Height）、双槽宽（Dual Slot）设计，****工作站机箱的兼容性。 6 其他技术参数及配置要求提供开发平台上免费上门安装到定制模组上，模组间计算卡传输调试。提供对应的GPU套件、显卡电源线等配套产品。提供公司资质证明、原厂授权，售后服务承诺函。提供产品的照片以及对应SN号，所供产品与上传资料照片必须一致。提供的产品发现与以上要求不符，拒绝接收并追究其相关责任。报价方对各自材料真实性负责，存在虚报，恶意报价导致项目滞后的需要赔偿因此造成的全部损失。

36个月

附件下载:标书代写1块显卡的参数-修改版0925.docx

附件下载:标书代写3块显卡的参数-修改版0925.docx

成交信息

成交供应商：

附件（2）