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****年产影像传感器芯片1000万只、电磁阀1000万只等项目合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********30102-HB-002
合同签订日期 2025-08-11
合同类别 勘察 合同金额(万元) 5.3000
建设规模 总建筑面积为32449.01平方米
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 ****0509MA1YGUGM02
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 912********2208451
联合体承包单位名称 统一社会信用代码