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| 集成器件超快光声高精度表征与原位检测仪 | |
| 项目所在采购意向: | ****2025年10至11月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 集成器件超快光声高精度表征与原位检测仪 |
| 预算金额: | 436.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
A****0204 半导体器件参数测量仪
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| 采购需求概况 : |
****拟采购集成器件超快光声高精度表征与原位检测仪一套,主要用于微电子/光电子集成器件内部缺陷、结构与性能的高精度综合表征与原位检测。主要采购需求如下:(1)内部结构和物理参量三维成像空间分辨率优于1×1×0.01 μm^3;(2)超快“光-声-电-磁”探测的时间分辨率≤100 fs;(3)相干声子探测频率≥3THz;(4)声速误差≤3%;(5)光声空间调制特征尺寸≤6 μm;(6)波长调制范围≥400-5000 nm;(7)质保期:1年。
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| 预计采购时间: | 2025-11 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写