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苏州嘉美集成电路通用零部件生产项目二期土建总包工程
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***********公司企业信息
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| 项目名称： | **嘉美集成电路通用零部件生产项目二期土建总包工程 | ||
| 项目经理： | 吴坚杰 | 项目属地： | 工业园区 |
| 建设单位： | **** | 建设单位代码： | ****0594MAC2FL8D7N |
| 施工单位： | **** | 施工单位代码： | 913********690938E |
| 承包性质： | 总承包 | 工程地点： | ****园区金田路8号 |
| 建筑面积(平方米)： | 32298.4 | 合同价(元)： | ****3824.08 |
| 计划开工时间： | 2025-09-30 | 计划竣工时间： | 2026-12-30 |
| 归集日期： | 2025-09-26 | ||
招标进度跟踪
2025-09-26
2025-09-26
中标通知
苏州嘉美集成电路通用零部件生产项目二期土建总包工程
当前信息
2025-09-15
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