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Disco晶圆减薄机
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1150000.00
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***********公司企业信息
****2025年9至12月政府采购意向-Disco晶圆减薄机 详细情况
| Disco晶圆减薄机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | Disco晶圆减薄机 |
| 预算金额： | 115.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****9900其他仪器仪表
|
| 采购需求概况 ： |
本项目采购 Disco晶圆减薄机，1台/套，专门用于碳化硅等硬脆材料的减薄加工，主要用于减薄工艺开发，晶圆制造等科学研究，要求加工后晶圆具有较高的面形和厚度精度，较低的表面粗糙度。
|
| 预计采购时间： | 2025-09 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-09-28
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