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一、合同名称:半岛芯谷人工智能芯片制造项目改造工程设计合同
二、项目编号:****
三、项目名称:半岛芯谷人工智能芯片制造项目改造工程设计
四、合同主体
招 标 人:****
地 址:****环路 189号
联系方式166****5636
中标人:****
地址:**省**综合保税区桃园街2866****中心商务办公楼B座智谷产业园1601室
联系方式:0536-****115
五、合同主要信息:
主要标的名称:半岛芯谷人工智能芯片制造项目改造工程设计
规格型号(或服务要求):详见附件
主要标的数量:详见附件
主要标的单价:详见附件
合同金额:940000元
履约期限、地点等简要信息:详见附件
采购方式:公开招标
六、合同签订日期:2025年09月24日
七、合同公告日期:2025年09月28日
八、其他补充事宜:执行国家和本地区有关标准和规范要求,满足采购需求。
发布人:华****公司
发布时间:2025年09月28日